Компания Toshiba представила новое поколение флеш-памяти BiCS Flash, в которых используются трехмерные ячейки памяти. Новый чип стал первым в мире 256-гигабитным (32 ГБ) 48-слойным устройством BiCS на базе технологии TLC с тремя битами в каждой ячейке. Использование новой технологии позволяет существенно увеличить ёмкость памяти, улучшить надежность чтения и записи, а также увеличить скорость работы по сравнению с двумерной памятью NAND Flash. Новые 256-гигабитные чипы подходят для использования в самых разных устройствах, включая SSD-накопители, смартфоны, планшетные компьютеры, карты памяти и корпоративные SSD для дата-центров.

Компания уверена, что в следующем году рынок флеш-памяти значительно возрастет, поэтому активно выступает за переход на использование новой технологии BiCS Flash.

Компания Toshiba готовится начать массовое производство BiCS Flash на новой фабрике Fab2 объекта Yokkaichi Operations. Постройка фабрики Fab2, "заточенной" под производство чипов флеш-памяти, завершится в первой половине 2016 года. При этом поставки первых образцов начнутся уже в следующем месяце.скачать dle 12.1

Дата публикации:   06-08-2015